整機安裝質量通常從（）中反映出來。

在電子產品中使用屏蔽罩是為了（）。

當電路工作在高頻時接地的方法應采用（）。

AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。

元器件的成形工藝是提高生產效率和電子產品可靠性的重要工藝步驟。

對于模擬集成電路的調整主要是調整（）。

印制板裝配圖（）。

印制電路板制成后需檢驗的主要的項目有（）。

.屏蔽導線接地端常見處理方法有（）。

電子產品調整后的整機檢驗就是檢驗產品是否達到了預定的技術指標能否通過規(guī)定的各種試驗。