電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。

片式電位器的調(diào)整為（）。

直線式電位器可用字母（）表示。

膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。

微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。

所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、（）。

電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。

印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。

整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。

工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。