元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。

集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。

微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。

整機(jī)安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來。

微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。

擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。

印制板裝配圖（）。

膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。

電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯誤的方法是（）。

在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了（）。