判斷題在檢測YJ92/5直流穩(wěn)流源的面板、機(jī)殼檢查時(shí)，后靠排風(fēng)扇要有防護(hù)網(wǎng)。
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3.單項(xiàng)選擇題儀器儀表的整機(jī)裝配時(shí)一般按（）裝接原則進(jìn)行安裝。
A.先外后里、先低后高
B.先外后里、先高后低
C.先里后外、先高后低
D.先里后外、先低后高
4.單項(xiàng)選擇題電氣參數(shù)的測試設(shè)備有調(diào)壓器、數(shù)字電壓表、（）、自制1Ω/100W線繞電阻、示波器等。
A.標(biāo)準(zhǔn)電容
B.標(biāo)準(zhǔn)電阻
C.標(biāo)準(zhǔn)電感
D.標(biāo)準(zhǔn)電線
5.單項(xiàng)選擇題在圖樣中標(biāo)注形位公差時(shí)，（）將被測部位與公差框格的一端相連，指引線的箭頭應(yīng)指向被測表面或其引出線。
A.粗實(shí)線
B.直線
C.點(diǎn)畫線
D.指引線
最新試題
鎖相技術(shù)的作用是通過相位控制提高頻率控制精度。
題型：判斷題
SMT技術(shù)中對點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
常用焊料HLSnPb39的特性，下列說法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型：判斷題
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。
題型：多項(xiàng)選擇題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題