印制電路板制成后需檢驗的主要的項目有（）。

對機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。

機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高，焊料氧化嚴(yán)重。

.屏蔽導(dǎo)線接地端常見處理方法有（）。

對于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。

集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。

擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。

所有檢驗構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測定、（）。

元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。

印制電路板設(shè)計時要求高頻電路同一級電路的接地應(yīng)做到（）。