單項(xiàng)選擇題數(shù)字式電壓表的模擬電路包括輸人電路和（）。
A.A/D轉(zhuǎn)換器
B.阻抗變換器
C.D/A轉(zhuǎn)換器
D.測(cè)量電路
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1.單項(xiàng)選擇題數(shù)字式電壓表是將被測(cè)的模擬量轉(zhuǎn)換為與之對(duì)應(yīng)的數(shù)字量，測(cè)量結(jié)果以十進(jìn)制數(shù)字顯示的（）儀器。
A.電工測(cè)量
B.方便測(cè)量
C.萬能
D.電子測(cè)量
2.單項(xiàng)選擇題印制電路板與釬料波峰的傾角一般為（）。
A.5°
B.8°
C.7°
D.60
3.單項(xiàng)選擇題傳送鏈帶的速度過慢則（），溫度過高，易損壞印制電路板的元器件。
A.焊接時(shí)間長
B.焊接時(shí)間短
C.焊接時(shí)間較短
D.造成虛焊假焊、漏焊
4.單項(xiàng)選擇題自動(dòng)焊接設(shè)備的設(shè)定條件之一，釬焊錫溫度為（）。
A.（250±5）℃
B.（250±2）℃
C.（350±2）℃
D.（350±5）℃
5.單項(xiàng)選擇題常用的二次焊接的工藝流程為：焊前準(zhǔn)備一涂焊劑一預(yù)熱一浸焊一冷卻一（）。
A.涂焊劑一預(yù)熱一冷卻一清洗
B.涂焊劑一預(yù)熱一波峰焊一冷卻一清洗
C.涂焊劑一冷卻一波峰焊一預(yù)熱一清洗
D.涂焊劑一預(yù)熱一清洗一冷卻
最新試題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
直線式電位器可用字母（）表示。
題型：多項(xiàng)選擇題
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
題型：判斷題
機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高，焊料氧化嚴(yán)重。
題型：判斷題
AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
題型：判斷題
擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
整機(jī)安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說法中，（）是正確的。
題型：多項(xiàng)選擇題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題