A.晶體管
B.二極管
C.放大器
D.運(yùn)放電路
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.設(shè)計(jì)方法
B.產(chǎn)品方法
C.測(cè)量方法
D.制造工藝
A.國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
B.國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
C.廠家標(biāo)準(zhǔn)
D.設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)
A.所有
B.大多
C.沒有
D.個(gè)別
A.國(guó)際技術(shù)委員會(huì)
B.國(guó)內(nèi)電工委員會(huì)
C.國(guó)際電工委員會(huì)
D.國(guó)內(nèi)技術(shù)委員會(huì)
A.工藝流程
B.工藝圖
C.工藝卡片
D.工藝過程
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最新試題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是()。
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是()。
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到()。
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、()包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
片式電位器的調(diào)整為()。
.屏蔽導(dǎo)線接地端常見處理方法有()。
印制板裝配圖()。
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是()。
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是()。