多項(xiàng)選擇題以下屬于基材分類的是（）
A.紙基印制板
B.玻璃布基印制板
C.環(huán)氧樹(shù)脂基印制板
D.金屬芯基印制板
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1.多項(xiàng)選擇題PCB按硬度可分為（）
A.硬板
B.軟板
C.軟硬結(jié)合板
D.超硬板
2.多項(xiàng)選擇題PCB的中文名稱有（）
A.印制電路板
B.印刷線路板
C.印制板
D.線路板
3.單項(xiàng)選擇題沉金板和鍍金板是按什么分類的（）
A.按用途分
B.按硬度分
C.按表面制作分
D.以基材分
4.單項(xiàng)選擇題PCB的英文全稱是（）
A.Printed Circuit Board
B.Play Circuit Board
C.Printed Circuit Box
D.Play Circuit Box
5.單項(xiàng)選擇題集成電路的出現(xiàn)使電路板的布局更加的復(fù)雜，因此出現(xiàn)了（）
A.單面板
B.雙面板
C.多層板
D.HDI板
最新試題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問(wèn)題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
題型：判斷題
電鍍銅的陽(yáng)極物料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題