多項(xiàng)選擇題PCB按硬度可分為（）
A.硬板
B.軟板
C.軟硬結(jié)合板
D.超硬板
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1.多項(xiàng)選擇題PCB的中文名稱有（）
A.印制電路板
B.印刷線路板
C.印制板
D.線路板
2.單項(xiàng)選擇題沉金板和鍍金板是按什么分類的（）
A.按用途分
B.按硬度分
C.按表面制作分
D.以基材分
3.單項(xiàng)選擇題PCB的英文全稱是（）
A.Printed Circuit Board
B.Play Circuit Board
C.Printed Circuit Box
D.Play Circuit Box
4.單項(xiàng)選擇題集成電路的出現(xiàn)使電路板的布局更加的復(fù)雜，因此出現(xiàn)了（）
A.單面板
B.雙面板
C.多層板
D.HDI板
5.單項(xiàng)選擇題最早認(rèn)可PCB并用于商業(yè)用途的是（）
A.美國
B.中國
C.日本
D.德國
最新試題
磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。
題型：判斷題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項(xiàng)選擇題