晶體管電路中，電流分配公式是（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）