CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

光刻工藝的設備核心是（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

常壓的硅外延方法有（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

光刻工藝的特點包括（）。