①材料準備 ②晶體生長與晶圓準備 ③芯片制造 ④封裝
最新試題
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子?()
碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
目前制備SOI材料的主流技術有幾種?()
金屬化中可選用的金屬材料有()。
摻雜后退火時間一般在()。
摻雜后,退火的目的是()。
進行光刻工藝前的清洗步驟是()。
進行溝槽填充常用的金屬材料是()。
硅暴露在空氣中,在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層,厚度約為()。
新的平坦化方法有哪幾個?()