半導(dǎo)體材料可根據(jù)其性能、晶體結(jié)構(gòu)、結(jié)晶程度、化學(xué)組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學(xué)組成可分為（）半導(dǎo)體、（）半導(dǎo)體、固溶半導(dǎo)體三大類。

引線焊接有哪些質(zhì)量要求？

簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？

在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）

單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？

金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤、管帽和引線，（）做絕緣和密封。

禁帶寬度的大小決定著電子從價帶跳到導(dǎo)帶的難易，一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子（）外界因素（如高溫和輻射等）的干擾而產(chǎn)生變化。

雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）。

器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實現(xiàn)。

延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機化學(xué)氣相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。