網(wǎng)站首頁考試題庫熱門試題智能家居網(wǎng)課試題

通信電子計(jì)算機(jī)技能考試

題庫首頁每日一練章節(jié)練習(xí)

SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師名詞解釋每日一練(2020.04.08)

來源：考試資料網(wǎng)

1.名詞解釋COB芯片式印刷電路板

參考答案：COB為一種將芯片﹝Die﹞上之I/O以凸塊技術(shù)﹝Bonding﹞凸顯出來以便于將芯片像一顆微小型的BGA一樣置件接合在...

點(diǎn)擊查看完整答案

2.名詞解釋AOI自動(dòng)視覺檢查

參考答案：在自動(dòng)化生產(chǎn)制程中，以光學(xué)機(jī)器設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行視覺檢查的一種設(shè)備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相后，再利用數(shù)字影像分...

點(diǎn)擊查看完整答案

3.名詞解釋芯片載體

參考答案：表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內(nèi)引外線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，向殼外四邊引出相應(yīng)的焊端或短引...

點(diǎn)擊查看完整答案

4.名詞解釋BGA（球狀數(shù)組）

參考答案：一種芯片封裝技術(shù)，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構(gòu)形為在一印刷有對(duì)應(yīng)于裸晶I/O訊號(hào)輸出線路的PC...

點(diǎn)擊查看完整答案

5.名詞解釋CIG玻板內(nèi)芯片接合

參考答案：指如同COG般但是將芯片包覆于玻璃板內(nèi)之接合方式，主要應(yīng)用于1”~3”間之LCD-panel制程...

點(diǎn)擊查看完整答案