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半導體芯片制造工填空題每日一練(2020.02.02)

來源：考試資料網

1.填空題化學清洗中是利用硝酸的強（）和強（）將吸附在硅片表面的雜質除去。

參考答案：酸性；氧化性

2.填空題外殼設計包括電性能設計、熱性能設計和結構設計三部分，而（）設計也包含在這三部分中間。

參考答案：可靠性

3.填空題在半導體工藝中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。

參考答案：光刻膠；洗液

4.填空題外延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機化學氣相外延、分子束外延、（）、固相外延等。

參考答案：化學氣相；液相；原子束外延

5.填空題大容量可編程邏輯器件分為（）和（）。

參考答案：復雜可編程邏輯器件；現(xiàn)場可編程門陣列

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