半導(dǎo)體芯片制造工判斷題每日一練(2019.11.25)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.判斷題目前在半自動(dòng)化和自動(dòng)化的鍵合機(jī)上用的金絲或硅鋁絲都是經(jīng)生產(chǎn)廠家嚴(yán)格處理包裝后銷售，一般不能再退火，一經(jīng)退火反而壞了性能。（）

2.判斷題拋光片的電學(xué)參數(shù)包括電阻率，載流子濃度，遷移率，直徑、厚度、主參考面等。（）

3.判斷題場(chǎng)效應(yīng)晶體管的柵源電壓變化可以控制漏電流變化。（）

4.判斷題設(shè)置的非破壞性鍵合拉力通常為最小鍵合強(qiáng)度的50％。（）

5.判斷題點(diǎn)缺陷，如空位、間隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它們構(gòu)成的復(fù)合體。（）