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集成電路制造工藝員(三級(jí))單項(xiàng)選擇題每日一練(2019.01.22)

  • 單項(xiàng)選擇題

    在各種離子源常用的放電方式中,EOS是指有()。

    A.電子振蕩放電
    B.離子自動(dòng)放電
    C.低電壓弧光放電
    D.雙等離子電弧放電

  • 單項(xiàng)選擇題

    離子從進(jìn)入靶起到停止點(diǎn)所通過的總路程稱作()。

    A.離子距離
    B.靶厚
    C.射程
    D.注入深度

  • 單項(xiàng)選擇題

    表示雜質(zhì)在硅-二氧化硅界面處重新分布的性質(zhì)和程度,習(xí)慣上常用()。

    A.分凝度
    B.固溶度
    C.分凝系數(shù)
    D.擴(kuò)散系數(shù)

  • 單項(xiàng)選擇題

    ()是通過把被蒸物體加熱,利用被蒸物在高溫時(shí)的飽和蒸汽壓來進(jìn)行薄膜沉積的。

    A.蒸鍍
    B.濺射
    C.離子注入
    D.CVD

  • 單項(xiàng)選擇題

    涂膠以后的晶片,需要在一定的溫度下進(jìn)行烘烤,這一步驟稱為()。

    A.后烘
    B.去水烘烤
    C.軟烤
    D.烘烤

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