集成電路工藝原理章節(jié)練習(xí)(2018.12.02)

來源：考試資料網(wǎng)

1.判斷題傳統(tǒng)互連金屬線的材料是鋁，即將取代它的金屬材料是銅。

2.問答題簡述MCM的測試技術(shù)？

參考答案：測試費用高：高測試費用提醒設(shè)計者在做設(shè)計決策時必須仔細(xì)考慮測試問題。一種新設(shè)計的MCM所要進(jìn)行的測試比一種成熟的MCM測...

3.問答題在集成電路制造工藝中，輕摻雜漏（LDD）注入工藝是如何減少結(jié)和溝道區(qū)間的電場，從而防止熱載流子的產(chǎn)生？

參考答案：如果沒有LDD形成，在晶體管正常工作時會在結(jié)和溝道區(qū)之間形成高電場，電子在從源區(qū)向漏區(qū)移動的過程中，將受此電場加速成高能...

4.名詞解釋飽和蒸氣壓

在一定的溫度下，真空室內(nèi)蒸發(fā)物質(zhì)的蒸氣與固態(tài)或液態(tài)平衡時所表現(xiàn)出來的壓力。

5.名詞解釋光刻三要素

光刻機，光刻板（掩模板），光刻膠。

6.填空題CZ直拉法的目的是（）。

參考答案：實現(xiàn)均勻摻雜的同時并且復(fù)制仔晶的結(jié)構(gòu)，得到合適的硅錠直徑并且限制雜質(zhì)引入到硅中

7.問答題測試過程4要素？

參考答案：檢測：確定被測器件（DUT）是否具有或者不具有某些故障。
診斷：識別表現(xiàn)于DUT的特定故障。
器件特...

8.判斷題各向異性的刻蝕剖面是在所有方向上（橫向和垂直方向）以相同的刻蝕速率進(jìn)行刻蝕。

9.判斷題85%以上的單晶硅是采用CZ直拉法生長出來的。

10.名詞解釋Fabless

IC設(shè)計公司，只設(shè)計不生產(chǎn)。