單項選擇題不屬于繼電器的安裝方式的是（）
A.直插式
B.間接螺裝
C.直接螺裝
D.倒置式
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1.單項選擇題搪錫時，直插式繼電器接線端子應(yīng)留有距根部（）的不搪錫距離。
A.1mm~1.5mm
B.0.5mm~1mm
C.2mm~3mm
D.1.5mm~2mm
2.單項選擇題當采用溫控電烙鐵對繼電器接線端子進行搪錫時，搪錫溫度應(yīng)控制在270℃～290℃，搪錫時間應(yīng)為（）
A.3S
B.2S
C.5S
D.4S
3.單項選擇題鍍銀繼電器預(yù)處理時，應(yīng)用干凈的漆刷子或畫筆蘸TS01-3聚氨酯清漆分別涂抹或用注射器注射于繼電器外殼表面、底板表面、玻璃絕緣子四周，接線端子根部涂敷高度應(yīng)為（）
A.0.25mm~0.5mm
B.0.5mm~1mm
C.1mm~1.5mm
D.任意高度
4.單項選擇題通常使用的錫鉛焊料當溫度升至（）時將出現(xiàn)固態(tài)與液態(tài)的交匯點，此時的溫度稱為錫鉛焊料的共晶溫度。
A.150℃
B.163℃
C.183℃
D.200℃
5.單項選擇題高壓擊穿裝置是進行整機（）的設(shè)備。
A.導通檢查
B.絕緣電阻檢查
C.絕緣強度檢查
D.濕度試驗
最新試題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：單項選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
題型：單項選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項選擇題
波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）
題型：單項選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：單項選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
題型：單項選擇題
使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。
題型：單項選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）
題型：單項選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）
題型：單項選擇題