多項選擇題以下是常見的半固化片規(guī)格的有（）
A.2116
B.8628
C.7628
D.5080
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1.多項選擇題基板中用到的銅箔主要是（）
A.電解銅箔
B.壓延銅箔
C.紫銅箔
D.紫銅箔和黃銅箔
2.多項選擇題覆銅板的尺寸穩(wěn)定性主要是取決于構成覆銅板的原材料分別是（）
A.樹脂
B.增強材料
C.銅箔
D.玻璃布
3.單項選擇題介電常數(shù)和介質損耗角正切最小的材料是（）
A.耐CAF板材
B.聚四氟乙烯（PTFE）
C.PPE玻纖布覆銅板
D.BT板
4.單項選擇題耐CAF板材遷移的形式中最容易發(fā)生在哪里（）
A.孔與孔（Hole To Hole）
B.孔與線（Hole To Line）
C.線與線（Line To Line）
D.層與層（Layer To Layer）
5.單項選擇題基板材料具有較低的介電常數(shù)的好處是（）
A.減少信號傳播損失
B.提高基板的絕緣性能
C.增加基板的硬度
D.降低成本
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