單項選擇題介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切最小的材料是()
A.耐CAF板材
B.聚四氟乙烯(PTFE)
C.PPE玻纖布覆銅板
D.BT板
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1.單項選擇題耐CAF板材遷移的形式中最容易發(fā)生在哪里()
A.孔與孔(Hole To Hole)
B.孔與線(Hole To Line)
C.線與線(Line To Line)
D.層與層(Layer To Layer)
2.單項選擇題基板材料具有較低的介電常數(shù)的好處是()
A.減少信號傳播損失
B.提高基板的絕緣性能
C.增加基板的硬度
D.降低成本
3.單項選擇題目前FR-4板的Tg值一般在()
A.130-140度
B.140-160度
C.160-200度
D.180-220度
4.單項選擇題離子遷移對電子產(chǎn)品的危害不包括()
A.電子產(chǎn)品信號變差,性能下降,可靠性下降
B.電子產(chǎn)品使用壽命縮短
C.能耗提高
D.污染環(huán)境
5.判斷題盲孔板是只有盲孔的電路板。
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電鍍銅的陽極物料是()
題型:單項選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
題型:多項選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
題型:多項選擇題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
題型:多項選擇題
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型:判斷題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型:判斷題
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題
鍍層過薄的原因可能是()
題型:多項選擇題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
題型:單項選擇題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題