多項(xiàng)選擇題基板中用到的銅箔主要是()
A.電解銅箔
B.壓延銅箔
C.紫銅箔
D.紫銅箔和黃銅箔
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1.多項(xiàng)選擇題覆銅板的尺寸穩(wěn)定性主要是取決于構(gòu)成覆銅板的原材料分別是()
A.樹脂
B.增強(qiáng)材料
C.銅箔
D.玻璃布
2.單項(xiàng)選擇題介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切最小的材料是()
A.耐CAF板材
B.聚四氟乙烯(PTFE)
C.PPE玻纖布覆銅板
D.BT板
3.單項(xiàng)選擇題耐CAF板材遷移的形式中最容易發(fā)生在哪里()
A.孔與孔(Hole To Hole)
B.孔與線(Hole To Line)
C.線與線(Line To Line)
D.層與層(Layer To Layer)
4.單項(xiàng)選擇題基板材料具有較低的介電常數(shù)的好處是()
A.減少信號(hào)傳播損失
B.提高基板的絕緣性能
C.增加基板的硬度
D.降低成本
5.單項(xiàng)選擇題目前FR-4板的Tg值一般在()
A.130-140度
B.140-160度
C.160-200度
D.180-220度
最新試題
銅箔起皺的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
題型:多項(xiàng)選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型:判斷題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
題型:單項(xiàng)選擇題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型:判斷題
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型:判斷題
決定熔錫壽命的主要因素是()
題型:多項(xiàng)選擇題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
題型:單項(xiàng)選擇題