多項(xiàng)選擇題電子產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)特性調(diào)整就是調(diào)整其輸出()。
A.波形
B.頻率
C.電流
D.幅頻特性
E.瞬態(tài)過(guò)程
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題微組裝焊接技術(shù)的焊接方法下面不能使用的是()。
A.波峰焊
B.倒裝焊
C.激光再流焊
D.免清洗充氧再流焊
3.單項(xiàng)選擇題表面安裝元器件安裝技術(shù)的特點(diǎn)下面不正確的看法是()。
A.組裝密度高
B.可靠性高
C.產(chǎn)品性能高
D.設(shè)備投資高成本增加
4.多項(xiàng)選擇題整機(jī)檢驗(yàn)指導(dǎo)卡,在檢驗(yàn)工序中,對(duì)每個(gè)工位20s內(nèi)應(yīng)完成的操作內(nèi)容、()做了詳細(xì)的規(guī)定。
A.操作方法
B.步驟
C.技術(shù)指標(biāo)
D.注意事項(xiàng)
E.使用的儀器、設(shè)備
5.多項(xiàng)選擇題()是增加軟件維護(hù)工作量的因素。
A.用戶數(shù)量的增加
B.使用結(jié)構(gòu)化技術(shù)
C.軟件年齡增大
D.應(yīng)用環(huán)境變化
E.以上都不是
![](https://static.ppkao.com/ppmg/img/appqrcode.png)
最新試題
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和()等。
題型:多項(xiàng)選擇題
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
題型:判斷題
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
印制板裝配圖()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
常用焊料HLSnPb39的特性,下列說(shuō)法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題