單項選擇題表面安裝元器件安裝技術(shù)的特點下面不正確的看法是()。
A.組裝密度高
B.可靠性高
C.產(chǎn)品性能高
D.設(shè)備投資高成本增加
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1.多項選擇題整機檢驗指導(dǎo)卡,在檢驗工序中,對每個工位20s內(nèi)應(yīng)完成的操作內(nèi)容、()做了詳細(xì)的規(guī)定。
A.操作方法
B.步驟
C.技術(shù)指標(biāo)
D.注意事項
E.使用的儀器、設(shè)備
2.多項選擇題()是增加軟件維護(hù)工作量的因素。
A.用戶數(shù)量的增加
B.使用結(jié)構(gòu)化技術(shù)
C.軟件年齡增大
D.應(yīng)用環(huán)境變化
E.以上都不是
3.多項選擇題發(fā)熱元器件的安裝采用的方法有()。
A.懸空安裝
B.周圍預(yù)留散熱空間
C.貼板安裝
D.埋頭安裝
E.加裝散熱器
4.多項選擇題抗剝強度、()、翹曲度等是覆銅箔層壓板的性能指標(biāo)。
A.耐浸焊性
B.彎曲度
C.耐化學(xué)溶劑性能
D.電氣性能
E.以上都不是
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最新試題
電子產(chǎn)品采用強制散熱的方式有()。
題型:多項選擇題
微處理器運算方式的基礎(chǔ)是()。
題型:單項選擇題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型:判斷題
整機外觀質(zhì)量檢驗要求有()。
題型:多項選擇題
所有檢驗構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測定、()。
題型:多項選擇題
電子整機裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、()包裝、入庫或出廠七個環(huán)節(jié)。
題型:多項選擇題
對機械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是()。
題型:單項選擇題
下列哪幾種連接線不能扎在一起?()
題型:多項選擇題
鎖相技術(shù)的作用是通過相位控制提高頻率控制精度。
題型:判斷題
.屏蔽導(dǎo)線接地端常見處理方法有()。
題型:多項選擇題