臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應不小于（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應不大于（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）