電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

NPN管飽和條件是（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）