元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線(xiàn)或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線(xiàn)整機(jī)布線(xiàn)應(yīng)遵循的要求（）

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）

J型引線(xiàn)器件的焊接，引線(xiàn)底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線(xiàn)，引線(xiàn)校直時(shí)不能有夾痕，引線(xiàn)表面應(yīng)無(wú)損傷。

晶體管電路中，電流分配公式是（）

在電路調(diào)試過(guò)程中，解決截止失真的主要措施是（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線(xiàn)成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）