元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數成（）關系。

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

再流焊設備內部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內溫度的控制精度應在（）以內。

城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

靜電對微電子生產的危害有（）

NPN管飽和條件是（）

在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網絡稱為（）