進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

光刻工藝對準誤差包括（）。