封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

常壓的硅外延方法有（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。