碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

光刻工藝的特點包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）