問答題列出并解釋硅片表面反射引起的最主要的兩個(gè)問題。
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IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是()。
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三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
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下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題