濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

光刻工藝的特點包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。