常壓的硅外延方法有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）