下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。