填空題若Fs為采樣頻率，fimas為信號的最高頻率分量，則采樣定理應(yīng)為（）。
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1.填空題硅穩(wěn)壓二極管一般工作在（）。
2.單項選擇題基本電壓放大器中，空載時的電壓放大倍數(shù)比帶負(fù)載時的電壓放大倍數(shù)（）
A.高
B.低
C.相同
D.不一定
3.單項選擇題對于一個無源四端網(wǎng)絡(luò)，工作衰耗A（）
A．為負(fù)值
B．不為負(fù)值
C．可為正值，也可為負(fù)值
D．一定為零
5.單項選擇題集成運算放大器在構(gòu)成減法器時，其應(yīng)用的類型是（）
A．非線性
B．線性應(yīng)用
C．不一定
最新試題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：單項選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）
題型：單項選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
題型：單項選擇題
下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：單項選擇題
下列哪一項不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）
題型：單項選擇題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：單項選擇題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：單項選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
題型：單項選擇題
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
題型：單項選擇題