靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）