對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標準要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。