再流焊爐內的基本溫度區(qū)域不包括（）

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應使用。

在串聯(lián)調整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內側焊盤邊緣的距離，應不小于（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡稱為（）