城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。