J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。