無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

NPN管飽和條件是（）

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）