下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線(xiàn)器件的焊接，引線(xiàn)根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤(pán)邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

無(wú)引線(xiàn)元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

J型引線(xiàn)器件的焊接，引線(xiàn)搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線(xiàn)，引線(xiàn)校直時(shí)不能有夾痕，引線(xiàn)表面應(yīng)無(wú)損傷。

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱(chēng)為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）