無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。