再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）