判斷題新程序首次生產(chǎn)時(shí)，鋼網(wǎng)對(duì)位超限時(shí)，重新安裝基板即可。
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生產(chǎn)中開(kāi)封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）
題型：多項(xiàng)選擇題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無(wú)報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。（）
題型：判斷題
SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標(biāo)志方向，避免出錯(cuò)。
題型：多項(xiàng)選擇題
電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。（）
題型：判斷題
銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì)，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）
題型：多項(xiàng)選擇題
生產(chǎn)中途上芯片后沒(méi)有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）
題型：判斷題
拿取紅膠時(shí)需要確的認(rèn)信息有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來(lái)留樣。（）
題型：判斷題