上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）

接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無報警后在操作其他事項。（）

紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險。（）

維修芯片上線前需要確認(rèn)（）

接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個掃碼。（）

銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有（）

為加快速度，上PCB板時只需要核對一包信息無誤后其他包就不用全部核對，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）

為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項有（）

生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）