A.以大小分法
B.以厚度分法
C.按層次分法
D.以基材分法
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A.奧地利人保羅·愛斯勒
B.美國的查爾斯·杜卡斯
C.日本,宮本喜之助
D.以上都不對(duì)
A.單面板
B.雙面板
C.4到6層板
D.4到8層板
A.TG:玻璃轉(zhuǎn)換溫度
B.DK:介電常數(shù)
C.DF:介質(zhì)損耗
D.CTE:熱膨脹系數(shù)
E.CAF:離子遷移現(xiàn)象
F.TD:熱分解溫度
A.按基材可分為:紙基板、環(huán)氧玻璃纖維布基板、復(fù)合基板、HDI板材、特殊基材
B.按材質(zhì)分有有機(jī)材質(zhì)和無機(jī)材質(zhì)。其中無機(jī)材質(zhì)包含鋁基板、銅基板、陶瓷基板
C.按成品軟、硬區(qū)分:硬板(剛性板)、軟板(柔性板)、軟硬結(jié)合板(剛?cè)峤Y(jié)合板)
D.按結(jié)構(gòu)分為:?jiǎn)蚊姘?,雙面板,四層板,八層板
A.過長(zhǎng)的走線:未被匹配終結(jié)的傳輸線,過量電容或電感以及阻抗失配。是引起反射信號(hào)產(chǎn)生的主要原因
B.信號(hào)延時(shí)產(chǎn)生的原因驅(qū)動(dòng)過載,走線過長(zhǎng)
C.過沖與下沖來源于走線過長(zhǎng)或者信號(hào)變化太快兩方面的原因
D.信號(hào)線距離地線越近,線間距越小,產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)越小。則異步信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)更容易產(chǎn)生串?dāng)_
最新試題
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
CuSO4·5H2O的主要作用是()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。