A.按基材可分為:紙基板、環(huán)氧玻璃纖維布基板、復(fù)合基板、HDI板材、特殊基材
B.按材質(zhì)分有有機(jī)材質(zhì)和無機(jī)材質(zhì)。其中無機(jī)材質(zhì)包含鋁基板、銅基板、陶瓷基板
C.按成品軟、硬區(qū)分:硬板(剛性板)、軟板(柔性板)、軟硬結(jié)合板(剛?cè)峤Y(jié)合板)
D.按結(jié)構(gòu)分為:單面板,雙面板,四層板,八層板
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A.過長的走線:未被匹配終結(jié)的傳輸線,過量電容或電感以及阻抗失配。是引起反射信號產(chǎn)生的主要原因
B.信號延時(shí)產(chǎn)生的原因驅(qū)動過載,走線過長
C.過沖與下沖來源于走線過長或者信號變化太快兩方面的原因
D.信號線距離地線越近,線間距越小,產(chǎn)生的串?dāng)_信號越小。則異步信號和時(shí)鐘信號更容易產(chǎn)生串?dāng)_
A.PCB 是英文(printed Circuit Board)印制電路板的簡稱
B.在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路
C.在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路
D.PCB 生產(chǎn)任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都會造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果,印刷線路板報(bào)廢后可以回收再利用
最新試題
目前最常見的OSP材料是()
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時(shí)需注意操作手勢。
鍍層過薄的原因可能是()
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。