A.單面板
B.雙面板
C.4到6層板
D.4到8層板
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A.TG:玻璃轉(zhuǎn)換溫度
B.DK:介電常數(shù)
C.DF:介質(zhì)損耗
D.CTE:熱膨脹系數(shù)
E.CAF:離子遷移現(xiàn)象
F.TD:熱分解溫度
A.按基材可分為:紙基板、環(huán)氧玻璃纖維布基板、復(fù)合基板、HDI板材、特殊基材
B.按材質(zhì)分有有機(jī)材質(zhì)和無機(jī)材質(zhì)。其中無機(jī)材質(zhì)包含鋁基板、銅基板、陶瓷基板
C.按成品軟、硬區(qū)分:硬板(剛性板)、軟板(柔性板)、軟硬結(jié)合板(剛?cè)峤Y(jié)合板)
D.按結(jié)構(gòu)分為:?jiǎn)蚊姘?,雙面板,四層板,八層板
A.過長(zhǎng)的走線:未被匹配終結(jié)的傳輸線,過量電容或電感以及阻抗失配。是引起反射信號(hào)產(chǎn)生的主要原因
B.信號(hào)延時(shí)產(chǎn)生的原因驅(qū)動(dòng)過載,走線過長(zhǎng)
C.過沖與下沖來源于走線過長(zhǎng)或者信號(hào)變化太快兩方面的原因
D.信號(hào)線距離地線越近,線間距越小,產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)越小。則異步信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)更容易產(chǎn)生串?dāng)_
A.PCB 是英文(printed Circuit Board)印制電路板的簡(jiǎn)稱
B.在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路
C.在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路
D.PCB 生產(chǎn)任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果,印刷線路板報(bào)廢后可以回收再利用
最新試題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
目前最常見的OSP材料是()
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
CuSO4·5H2O的主要作用是()